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晶圆气相沉积设备专利

发布时间:2021-12-06 20:52:30 来源:龙图腾网 导航: 龙图腾网> 最新专利技术> 晶圆气相沉积设备

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申请/专利权人:长江存储科技有限责任公司

申请日:2021-03-11

公开(公告)日:2021-12-03

公开(公告)号:CN214991836U

专利技术分类:..向反应室输入气体或在反应室中改性气流的方法[2006.01]

专利摘要:本实用新型提供了一种晶圆气相沉积设备。晶圆气相沉积设备包括:反应室,包括进气部和排气部;基座,设置在反应室内,基座具有安装部和过气部,安装部用于安装晶圆,过气部围绕安装部设置且位于进气部的下方;抽气装置,设置在反应室内且位于基座的下方,抽气装置的抽气口朝向过气部设置,以将穿过过气部的气体抽吸至排气部内。本实用新型有效地解决了现有技术中晶圆上沉积的薄膜厚度不一致而影响晶圆的加工质量的问题。

专利权项:1.一种晶圆气相沉积设备,其特征在于,包括:反应室10,包括进气部11和排气部;基座20,设置在所述反应室10内,所述基座20具有安装部21和过气部22,所述安装部21用于安装晶圆30,所述过气部22围绕所述安装部21设置且位于所述进气部11的下方;抽气装置40,设置在所述反应室10内且位于所述基座20的下方,所述抽气装置40的抽气口朝向所述过气部22设置,以将穿过所述过气部22的气体抽吸至所述排气部内。

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