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申请/专利权人：杭州德诺电生理医疗科技有限公司
申请日：2021-12-24
公开（公告）日：2022-04-19
公开（公告）号：CN114366183A
专利技术分类：
专利摘要：本申请公开了一种封堵装置与封堵系统。封堵装置用于封堵组织中的缺口，封堵装置包括支撑骨架和覆膜。支撑骨架用于释放于缺口处，支撑骨架的周向边缘用于覆盖缺口周缘组织。覆膜覆盖于支撑骨架的至少一侧，覆膜中的至少部分与支撑骨架无缝连接。采用本申请的封堵装置及封堵系统，基于将覆膜覆盖于支撑骨架的至少一侧，覆膜中的至少部分与支撑骨架无缝连接，从而减小了封堵装置需要内皮化的表面的面积，提高了覆膜与支撑骨架之间的连接强度，降低了覆膜与支撑骨架在内皮化过程中相互脱离的可能性，避免了封堵装置局部内皮化较好，局部内皮化速度较慢的情况发生，不容易形成血栓、炎症反应及内皮增生等并发症，有利于提高封堵装置内皮化的速率。
专利权项：1.一种封堵装置，其特征在于，所述封堵装置用于封堵组织中的缺口，所述封堵装置包括：支撑骨架，所述支撑骨架用于释放于所述缺口处，所述支撑骨架的周向边缘用于覆盖所述缺口周缘组织；覆膜，覆盖于所述支撑骨架的至少一侧，所述覆膜中的至少部分与所述支撑骨架无缝连接。
百度查询： 杭州德诺电生理医疗科技有限公司 封堵装置与封堵系统
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