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申请/专利权人：珠海市联决电子有限公司
摘要：本实用新型涉及智能手机和液晶显示领域，提出了一种新型via通孔柔性FPC板，包括柔性FPC板，所述柔性FPC板包括LGA芯片焊盘、switch焊盘、VIA通孔、连接器焊盘和走线，所述LGA芯片焊盘设置在柔性FPC板上，所述switch焊盘设置在柔性FPC板上，所述VIA通孔开设在柔性FPC板上，所述连接器焊盘连接在柔性FPC板上，所述走线连接在柔性FPC板上，本实用新型彻底改写传统的镀铜方式将基材表面直接进行镀铜的工艺，直接将需要导通的VIA孔进行孔镀处理,进行独立工艺设计，一方面降低低而来产品的的厚度，另一方面减少了镀铜时对铜球的消耗量，在提升了生产效率同时，也降低了整体产品的生产成本。
主权项：1.一种新型via通孔柔性FPC板，包括柔性FPC板，其特征在于：所述柔性FPC板包括LGA芯片焊盘1、switch焊盘2、VIA通孔3、连接器焊盘4和走线5，所述LGA芯片焊盘1设置在柔性FPC板上，所述switch焊盘2设置在柔性FPC板上，所述VIA通孔3开设在柔性FPC板上，所述连接器焊盘4连接在柔性FPC板上，所述走线5连接在柔性FPC板上。
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权利要求：
百度查询： 珠海市联决电子有限公司 一种新型via通孔柔性FPC板
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