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申请/专利权人：长沙金维信息技术有限公司

申请日：2021-05-27

公开（公告）日：2022-07-22

公开（公告）号：CN113343617B

专利技术分类：...设计验证，例如功能仿真或模型检查[2020.01]

专利摘要：本发明公开了一种软硬件协同仿真方法，包括软件测试代码、硬件测试平台和硬件仿真平台；将软件测试代码加载到FPGA或芯片上，并设置状态标志位用于判断软件测试代码的运行状态；硬件测试平台用于运行软件测试代码，同时提供读取内部存储单元的手段；硬件仿真平台用于获取软件测试代码在运行时产生的状态标志，从而判断软件测试代码的运行状态。本发明提供了一种全新的低成本的软硬件协同仿真方法，不需要多余硬件接口、仿真器及存储设备就可以通过仿真复现硬件行为，有效地解决了现有方案中需要专用接口，大量存储，设备价格昂贵等关键问题，非常有利于软件人员进行硬件测试和问题定位；而且可靠性高，效率较高。

专利权项：1.一种软硬件协同仿真方法，其特征在于包括软件测试代码、硬件测试平台和硬件仿真平台；将软件测试代码加载到FPGA或芯片上，并设置状态标志位用于判断软件测试代码的运行状态；硬件测试平台用于运行软件测试代码，同时提供读取内部存储单元的手段；硬件仿真平台用于获取软件测试代码在运行时产生的状态标志，从而判断软件测试代码的运行状态；所述的硬件仿真平台包括现有的硬件仿真工具，以及与FPGA或者芯片外围功能相同的仿真模型；硬件仿真工具用于在进行功能设计时进行仿真；与FPGA或者芯片外围功能相同的仿真模型与硬件测试平台的硬件功能一致，用于获取软件测试代码在运行过程中的状态标志；软硬件协同仿真方法，包括如下步骤：S1.针对测试项进行测试程序编写；S2.将步骤S1编写得到程序进行编译生成二进制文件，保证所述二进制文件能够运行在FPGA或芯片上；S3.将步骤S2生成的二进制文件加载到硬件测试平台上，并通过运行的状态标志判断对应的验证项是否通过：若通过，则返回步骤S1，并进行下一个测试项的测试；若不通过，则进行后续的步骤；S4.对步骤S1编写的程序进行修改，保证程序适配硬件仿真平台，并将修改后的程序编译为二进制代码；S5.将步骤S4得到的二进制代码加载到硬件仿真平台，进行仿真，并查看程序是否运行正确：若正确，则进行下一步骤S6；若不正确，则返回步骤S4，重新修改编写的程序；S6.对硬件测试平台和硬件仿真平台的运行结果进行对比：若对比一致，则进行步骤S7；若对比不一致，则返回步骤S1；S7.硬件设计人员进行问题分析。

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