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申请/专利权人：安徽宇航派蒙健康科技股份有限公司
摘要：本发明提供一种基于LIG法制备石墨烯高温电热膜的方法，包括：S1、形成PI‑铜电极的复合体层，铜电极全部嵌合或局部嵌合到PI膜中；S2、再在PI膜‑铜电极的复合体层表面形成PI材料层，构成PI‑铜电极‑PI材料层待LIG层的组合体；S3、对PI材料层进行LIG处理，激光透导使其形成石墨烯发热层图案，构成PI膜‑铜电极复合体层‑图案化石墨烯层LIG层的结构；和S4、在图案化石墨烯层表面封装保护膜层。
主权项：1.一种基于LIG法制备石墨烯高温电热膜的方法，其特征在于，包括：S1、形成PI-铜电极的复合体层，铜电极全部嵌合或局部嵌合到PI膜中；S2、再在PI膜-铜电极的复合体层表面形成PI材料层，构成PI-铜电极-PI材料层的组合体；S3、对PI材料层进行LIG处理，激光透导使其形成石墨烯发热层图案，构成PI膜-铜电极复合体层-图案化石墨烯层的结构；和S4、在图案化石墨烯层表面封装保护膜层；所述S1的具体方法为：在铜电极表面，涂布热塑性PI预聚体聚酰胺酸，干燥半固化形成聚酰胺酸膜，再与PI膜进行高温压合并亚胺化，形成PI-铜电极复合体；所述S2的具体方法为：S2-1、在到S1制得的PI膜-铜电极复合体层表面涂布热塑性PI预聚体聚酰胺酸，干燥形成半固化聚酰胺酸膜，在此过程中，对铜箔电极端子区进行局域保护，确保表面端子区不覆盖PI预聚体，干燥，使PI预聚体形成半固化聚酰胺酸膜；S2-2、对形成的聚酰胺酸膜完成亚胺化处理，形成PI-铜电极-PI材料层的组合体。
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