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申请/专利权人：大族激光科技产业集团股份有限公司;深圳市大族半导体装备科技有限公司
申请日：2022-03-01
公开（公告）日：2022-08-30
公开（公告）号：CN217322312U
专利技术分类：..捡取或放下物件或物料的装置[2006.01]
专利摘要：本申请提供了一种残材分离装置及其残材去除设备，一种残材分离装置，用于将残材与成品分离；包括安装座；抵顶件，设置于所述安装座上，用于抵顶所述成品；夹紧组件，包括第一夹爪、与所述第一夹爪配合以夹持所述残材的第二夹爪；以及，第一驱动机构，设置于所述安装座上，用于驱动第一夹爪与所述第二夹爪中的至少一个沿着相互靠近的方向活动以夹持所述残材，以使所述残材与所述成品分离。本申请提供的残材分离装置，可实现在夹持残材的过程中轻松地将残材与成品分离，方便去除残材。
专利权项：1.一种残材分离装置，用于将残材与成品分离；其特征在于：包括：安装座；抵顶件，设置于所述安装座上，用于抵顶所述成品；夹紧组件，包括第一夹爪、与所述第一夹爪配合以夹持所述残材的第二夹爪；以及，第一驱动机构，设置于所述安装座上，用于驱动第一夹爪与所述第二夹爪中的至少一个沿着相互靠近的方向活动以夹持所述残材，以使所述残材与所述成品分离。
百度查询： 大族激光科技产业集团股份有限公司 深圳市大族半导体装备科技有限公司 残材分离装置及其残材去除设备
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