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申请/专利权人:LG电子株式会社
申请日:2020-12-10
公开(公告)日:2022-09-09
公开(公告)号:CN115038678A
专利技术分类:....含有1个或多个碳-金属键或碳-硅键的化合物[2006.01]
专利摘要:本发明涉及无机物粒子的表面处理方法以及由此制造的无机物粒子。本发明所涉及的无机物粒子的表面处理方法通过对无机物粒子和偶联剂进行干式研磨来使所述无机物粒子粉碎并使偶联剂结合到所述无机物粒子的表面,从而能够防止现有的湿式研磨工序中产生的问题。
专利权项:1.一种无机物粒子的表面处理方法,其中,通过对无机物粒子和偶联剂进行干式研磨来粉碎所述无机物粒子并将偶联剂结合到所述无机物粒子的表面。
百度查询: LG电子株式会社 无机物粒子的表面处理方法以及由此制造的无机物粒子
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