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申请/专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
摘要：本公开总体涉及使用非垂直工艺方案来减小布局尺寸的系统和方法。半导体处理系统包括布局数据库，该布局数据库存储指示要形成在晶圆中的特征的多个布局。半导体处理系统包括布局分析器，该布局分析器分析布局，并且针对每个布局确定非垂直粒子轰击工艺是否应当与光刻工艺结合使用以在晶圆中形成布局的特征。
主权项：1.一种半导体处理方法，包括：存储与晶圆的第一布局相关联的布局数据；从所述布局数据中提取指示与所述第一布局的特征相关联的尺寸的特征数据；将所述特征数据与选择规则进行比较；以及响应于所述特征数据满足所述选择规则，来选择非垂直粒子轰击工艺以用于在所述晶圆中实现所述第一布局。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 台湾积体电路制造股份有限公司 使用非垂直工艺方案来减小布局尺寸的系统和方法
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