龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
申请/专利权人：德州仪器公司
摘要：一种半导体封装100包含：半导体裸片112，其具有有源表面113及非有源表面114，所述有源表面包含提供到所述半导体裸片的功能电路系统的电连接的金属柱116；及背侧金属层118，其在所述非有源表面上。所述背侧金属层附接到所述非有源表面。所述半导体封装进一步包含多个引线122，其中所述引线中的每一者包含内部引线指部分125及包含接合部分127的暴露部分。所述金属柱的远端与所述内部引线指部分接触且电耦合到所述内部引线指部分。所述背侧金属层暴露于所述半导体封装的外表面上。所述接合部分及所述背侧金属层彼此大致成平面。
主权项：1.一种半导体封装，其包括：半导体裸片，其具有有源表面及非有源表面，所述有源表面包含提供到所述半导体裸片的功能电路系统的电连接的金属柱；背侧金属层，其在所述非有源表面上，其中所述背侧金属层附接到所述非有源表面；及多个引线，其中所述引线中的每一者包含内部引线指部分及包含接合部分的暴露部分，其中所述金属柱的远端与所述内部引线指部分接触且电耦合到所述内部引线指部分，其中所述背侧金属层暴露于所述半导体封装的外表面上，且其中所述接合部分及所述背侧金属层彼此大致成平面。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 德州仪器公司 包含具有暴露背侧金属的下安装式裸片的半导体封装
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号