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申请/专利权人：同方计算机有限公司
摘要：本实用新型提供了一种PCH芯片散热结构、主板结构及电脑一体机，涉及计算机散热结构技术领域，解决了现有的对PCH芯片的散热处理存在研发成本较高的技术问题。该PCH芯片散热结构包括PCH芯片、导热片和主板屏蔽罩，导热片贴附于所述PCH芯片的表面，所述主板屏蔽罩盖设于所述PCH芯片和所述导热片的上方，并在所述主板屏蔽罩上形成与所述导热片的上表面接触的传热部。本实用新型的PCH芯片散热结构通过使PCH芯片产生的热量通过导热片和主板屏蔽罩的传热部传导至主板屏蔽罩上，最终通过自然散热将热量散发出去，可以达到单独安装散热器的效果。同时，本申请的PCH芯片散热结构结构简单，产品成本较低，安装操作简捷，能广泛应用在一体机上。
主权项：1.一种PCH芯片散热结构，其特征在于，包括PCH芯片3、导热片2和主板屏蔽罩1，其中，所述导热片2贴附于所述PCH芯片3的表面，所述主板屏蔽罩1盖设于所述PCH芯片3和所述导热片2的上方，并在所述主板屏蔽罩1上形成与所述导热片2的上表面接触的传热部5。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 同方计算机有限公司 一种PCH芯片散热结构、主板结构及电脑一体机
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