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申请/专利权人：广东利尔化学有限公司
摘要：本发明提供一种用于MSAP的电镀铜有机添加剂及电镀铜液，包括整平剂、加速剂和抑制剂，整平剂为由羰基类化合物，脂肪胺类化合物、缩水甘油醚反应而生成的产物。所述的电镀铜液包括硫酸铜、硫酸电解质及添加到所述电解质中的电镀铜有机添加剂。本发明可在含盲、X型孔图形填孔基板上将微型孔完美填平的基础上，有效改善微型孔填孔后凸出效应，大大改进线路圆弧问题，有利于提升MSAP制程品质可靠性；本发明的整平剂引入了含双键基团杂环N化合物，在保证填孔能力的基础上整平剂的电荷分散更均匀，使得其在高电位区吸脱附更加均衡；在实际填孔生产中，本发明整平剂无论在强弱喷流或大小电流密度下，均能有效改善填孔后的凸出效应。
主权项：1.一种用于MSAP的电镀铜有机添加剂，其特征在于：包括整平剂，所述的整平剂为由羰基类化合物，脂肪胺类化合物、缩水甘油醚反应而生成的产物；且所述的羰基类化合物，脂肪胺类化合物、缩水甘油醚的摩尔比为0.1-3：0.1-3：1。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 广东利尔化学有限公司 一种用于MSAP的填孔有机添加剂及电镀铜液
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