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申请/专利权人：北京小米移动软件有限公司
申请日：2022-03-30
公开（公告）日：2023-10-24
公开（公告）号：CN116921168A
专利技术分类：
专利摘要：本公开是关于一种补胶方法及补胶装置，涉及维修技术领域，补胶方法包括：确定存在气密性问题的待补胶产品作为第一类待补胶产品；在第一类待补胶产品的待补胶位置的表面涂覆胶体；将涂覆有胶体的第一类待补胶产品置于负压环境，胶体从待补胶位置的表面被吸附至待补胶位置。本公开提供的补胶方法，将涂覆有胶体的第一类待补胶产品置于负压环境，胶体从待补胶位置的表面的被吸附至待补胶位置，实现了不拆机的情况下进行补胶，避免拆机造成的损失，降低了维修成本。
专利权项：1.一种补胶方法，应用于电子设备的补胶过程，其特征在于，所述补胶方法包括：确定存在气密性问题的待补胶产品作为第一类待补胶产品；在所述第一类待补胶产品的待补胶位置的表面涂覆胶体；将涂覆有所述胶体的第一类待补胶产品置于负压环境，所述胶体从所述待补胶位置的表面被吸附至所述待补胶位置。
百度查询： 北京小米移动软件有限公司 补胶方法及补胶装置
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