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申请/专利权人：杭州小米环境科技有限公司
申请日：2023-04-06
公开（公告）日：2023-11-21
公开（公告）号：CN220060688U
专利技术分类：.只用于通风（F16K24/02优先）[2006.01]
专利摘要：本实用新型涉及一种均流器及均流阀，以阻止导流管相对主管滑动过程中发生周向旋转。均流器包括：主管，所述主管包括若干轴向设置的板体，至少两段相邻的板体形状不同，若干板体拼接形成第一空腔，所述第一空腔上设有第一入口和第一出口；导流管，所述导流管上设有第二空腔，所述第二空腔上设有第二入口和第二上开口，所述第二上开口的开口朝上，所述导流管活动地设于所述第一空腔并使所述第一空腔和所述第二空腔拼接形成均流腔，所述均流腔上设有均流口，所述均流口包括至少部分第二上开口。
专利权项：1.均流器，其特征在于包括：主管，所述主管包括若干轴向设置的板体，至少两段相邻的板体形状不同，若干板体拼接形成第一空腔，所述第一空腔上设有第一入口和第一出口；导流管，所述导流管上设有第二空腔，所述第二空腔上设有第二入口和第二上开口，所述第二上开口的开口朝上，所述导流管活动地设于所述第一空腔并使所述第一空腔和所述第二空腔拼接形成均流腔，所述均流腔上设有均流口，所述均流口包括至少部分第二上开口；其中，所述主管和所述导流管的其中一个设有导轨和至少一个与所述导轨平行的刻度尺，另一个设于所述导轨并可沿该导轨滑动，在所述主管和所述导流管的另一个沿导轨滑动过程中，所述导流管抵接至少两段板体。
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