龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
申请/专利权人：杭州中欣晶圆半导体股份有限公司
摘要：本发明涉及一种超高平坦度DSG调整操作方法，所属硅片加工技术领域，包括如下操作步骤：第一步：选择待加工粗片时，要选择同根晶棒切片形貌接近的粗片。第二步：选择加工机台时，要选择新更换砂轮、进行砂轮倾角归零后自动研磨对位的机台。第三步：试加工2枚硅片测量后分析形貌图、平坦度与厚度图，做出调机判断方案。第四步：通过调整虑砂轮水平倾角和研磨位置转移。第五步：改变研磨位置转移时需进行气压锁定，进行加工正常硅片。解决了硅片在同样的工艺加工条件下，有效减少相较之前能减少调机补正频率，提升双面研磨机加工产品稳定性。有效避免生产计划产品因形貌调整而产生的产品不良。
主权项：1.一种超高平坦度DSG调整操作方法，其特征在于包括如下操作步骤：第一步：选择待加工粗片时，要选择同根晶棒切片形貌接近的粗片；第二步：选择加工机台时，要选择新更换砂轮、进行砂轮倾角归零后自动研磨对位的机台；第三步：试加工2枚硅片测量后分析形貌图、平坦度与厚度图，做出调机判断方案；第四步：通过调整虑砂轮水平倾角和研磨位置转移；第五步：改变研磨位置转移时需进行气压锁定，进行加工正常硅片。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 杭州中欣晶圆半导体股份有限公司 超高平坦度DSG调整操作方法
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号