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申请/专利权人：上海尚容电子科技有限公司
摘要：本发明公开了一种用于mSAP工艺的闪蚀添加剂及其制备方法，涉及印刷线路板生产技术领域。该用于mSAP工艺的闪蚀添加剂，其特征在于，包括以下浓度组分：调整剂8‑60gL，有机酸2‑20gL，非离子表面活性剂2‑10gL，润湿剂0.1‑0.4gL，余量为去离子水。本发明的用于mSAP工艺的闪蚀添加剂可以实现不同类型金属铜材质的非选择性咬蚀，完全改善了当前市面上闪蚀药水对底层铜面和电镀铜面咬蚀的选择性，且咬蚀后晶格不疏松，无针孔。在不同咬蚀量和药水浓度范围内，此添加剂的咬蚀性能依然能够保持稳定。
主权项：1.一种用于mSAP工艺的闪蚀添加剂，其特征在于，包括以下浓度组分： 余量为去离子水；所述调整剂选偏硅酸盐、硫酸氢钠、氨基三乙酸钠、乙二胺四乙酸钠、二乙烯三胺五乙酸钠、三亚甲基膦酸酯、乙二胺四亚甲基膦酸酯、二亚乙基三胺五亚甲基膦酸酯中的至少一种；所述有机酸选苯甲酸、水杨酸、草酸、酒石酸中的至少一种；所述非离子表面活性剂选烷基醇酰胺、脂肪醇聚氧乙烯醚、烷基酚聚氧乙烯醚、C13异丙醇酰胺、精油乳化剂、仲醇AEO-9中的至少一种；所述润湿剂选二甲基硅油、甲基硅油、二乙基硅油中的至少一种。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海尚容电子科技有限公司 一种用于mSAP工艺的闪蚀添加剂及其制备方法
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