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一种基于温度检测判断SPD老化的方法及系统 

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申请/专利权人:安徽金力电气技术有限公司

摘要:本发明涉及SPD浪涌防护技术领域,具体为一种基于温度检测判断SPD老化的方法及系统。方法包括以下具体步骤:S1、根据历史数据获取SPD在第一次至第n次过电压状态下的温度时间变化率;S2、对待监测的SPD芯片实时进行温度检测,确定待监测的SPD芯片的实际温度Tems;S3、判断待监测的SPD是否有过电压信号;S4、若有过电压信号则计算SPD的实际升温时间以及实际的温度时间变化率;S6、通过温度时间变化率判断SPD是否失效。系统包括MCU、数据处理模型、测温模块、数据处理计算模块、判断模块和电子脱离机构。本发明能精准的判断SPD是否达到失效条件,以提高其利用率。

主权项:1.一种基于温度检测判断SPD老化的方法,其特征在于,包括以下具体步骤:S1、根据历史数据计算得到SPD在第一次至第n次过电压状态下的温度时间变化率:ΔT1、ΔT2、......ΔTn,其中,n≥1;S2、对待监测的SPD芯片实时进行温度检测,确定待监测的SPD芯片的实际温度Tems;S3、判断待监测的SPD是否有过电压信号;若否,则继续执行S2;若是,则继续执行S4;S4、获取SPD在过电压状态初始时的实际温度Tems、SPD在过电压状态下的最高温度值Tzg、从实际温度Tems达到最高温度值Tzg的时间tsj1以及SPD的过电压次数N,其中,N≥1;S5、根据SPD所处环境的当前环境温度Thj调取环境温度修正系数λQ,计算SPD的实际升温时间tsj2以及SPD在过电压状态下实际的温度时间变化率ΔTsjN:tsj2=tsj1×λQ;ΔTsjN=(Tzg-Tems)tsj2;S6、判断SPD当前过电压次数N下的ΔTsjN与根据历史数据得到的第n次过电压状态下的温度时间变化率ΔTn的大小,其中,n的数值与N的数值相同;若,ΔTsjN<ΔTn,则说明SPD没有失效;继续执行S2;若,ΔTsjN≥ΔTn,则说明SPD失效;继续执行S7;S7、判断SPD是否已经脱扣失效;若是则检测结束;若否,则启动电子脱离机构使SPD脱扣失效。

全文数据:

权利要求:

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