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摘要：本申请公开了一种晶粒位置校正方法、晶圆点测方法和点测设备。晶粒位置校正方法包括获取晶圆的初始扫描图像，晶圆包括多个晶粒；将初始扫描图像中各晶粒与对应的晶粒模板进行匹配，确定初始扫描图像中各晶粒的像素坐标和旋转角度；计算初始扫描图像中所有晶粒的旋转角度的平均数，得到目标旋转角度，晶粒模板为对按照预设偏移角度放置的晶粒进行扫描得到的图像；将晶圆旋转目标旋转角度，获取晶圆的目标扫描图像。采用本晶粒位置校正方法能够对晶圆的初始扫描图像中的晶粒进行位置校正，进而基于位置校正后得到的目标扫描图像进行晶粒的性能测试，可以达到提高晶圆光电性能测试结果的准确性的目的。
主权项：1.一种晶粒位置校正方法，其特征在于，包括：获取晶圆的初始扫描图像，所述晶圆包括多个晶粒；将所述初始扫描图像中各晶粒与对应的晶粒模板进行匹配，确定所述初始扫描图像中各晶粒的像素坐标和旋转角度；计算所述初始扫描图像中所有晶粒的旋转角度的平均数，得到目标旋转角度，所述晶粒模板为对按照预设偏移角度放置的晶粒进行扫描得到的图像；将所述晶圆旋转所述目标旋转角度，获取所述晶圆的目标扫描图像。
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百度查询： 苏州精濑光电有限公司 武汉精测电子集团股份有限公司 一种晶粒位置校正方法、晶圆点测方法和点测设备
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