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申请/专利权人：三菱电机株式会社
摘要：得到能够提高散热性、降低成本的半导体模块。在第1绝缘板1a的上方配置有第2绝缘板2a。第1半导体元件3设置于第1绝缘板1a的上表面。第2半导体元件5设置于第2绝缘板2a的下表面。绝缘基板7具有：第3绝缘板7a，其配置在第1绝缘板1a与第2绝缘板2a之间；以及导体7b、7c，它们设置于第3绝缘板7a的表面，与第1及第2半导体元件3、5连接。封装树脂12将第1及第2半导体元件3、5和绝缘基板7封装。第3绝缘板7a的绝缘耐压比第1及第2绝缘板1a、2a的绝缘耐压低。
主权项：1.一种半导体模块，其特征在于，具有：第1绝缘板；第2绝缘板，其配置于所述第1绝缘板的上方；第1半导体元件，其设置于所述第1绝缘板的上表面；第2半导体元件，其设置于所述第2绝缘板的下表面；绝缘基板，其具有配置于所述第1绝缘板与所述第2绝缘板之间的第3绝缘板、以及设置于所述第3绝缘板的表面并与所述第1半导体元件及第2半导体元件连接的导体；以及封装树脂，其将所述第1半导体元件及第2半导体元件和所述绝缘基板封装，所述第3绝缘板的绝缘耐压比所述第1绝缘板及第2绝缘板的绝缘耐压低。
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