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申请/专利权人：浙江至格科技有限公司
摘要：本实用新型提供一种光学晶圆切割裂片承载装置，承载台的上表面水平放置且用于固定待处理的光学晶圆，承载台的下表面的边缘区域与承载底座的上表面的边缘区域接触，承载底座的上表面在靠近边缘区域位置开设第一凹槽，在承载台的下表面的边缘区域与承载底座的上表面的边缘区域处于接触状态下，第一凹槽处于密封状态，第一凹槽内开设第一真空进气孔，第一真空进气孔通过第一通气管道与真空发生器连通。当真空发生器的真空气体通过第一通气管道以及第一真空进气孔进入第一凹槽内，第一凹槽处于负压状态，从而实现承载台的下表面与承载底座的上表面的吸附固定，相较现有固定方式，提高待处理的光学晶圆的激光切割裂片的良率。
主权项：1.一种光学晶圆切割裂片承载装置，其特征在于，包括承载底座、承载台；所述承载底座的上表面水平放置；所述承载台的上表面用于放置待处理的光学晶圆，所述承载台的下表面的边缘区域与所述承载底座的上表面的边缘区域接触；所述承载底座的上表面在靠近边缘区域位置开设第一凹槽；在所述承载台的下表面的边缘区域与承载底座的上表面的边缘区域处于接触状态下，所述第一凹槽处于密封状态；所述第一凹槽内开设第一真空进气孔，所述第一真空进气孔通过第一通气管道与真空发生器连通。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 浙江至格科技有限公司 一种光学晶圆切割裂片承载装置
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