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申请/专利权人：臻驱科技(上海)有限公司
摘要：本发明提供了一种无端子双面散热的功率半导体模块及封装组件，包括，第一衬底与第二衬底间隔对向设置，使第一衬底的连接铜层与第二衬底的连接铜层相对；第二衬底的连接铜层分别与所述上桥臂芯片的焊点面及所述下桥臂芯片的焊点面连接，所述第一衬底的连接铜层分别与所述上桥臂芯片的上表面及所述下桥臂芯片的上表面连接；第一衬底的长度大于所述第二衬底的长度，使第一衬底的连接铜层沿水平方向延伸并部分露出于第二衬底之外；上桥臂芯片与下桥臂芯片之间设置有分别连接第一衬底的连接铜层与第二衬底的连接铜层的换流垫块。采用本技术方案后，能够减少外伸式端子部件，降低功率半导体模块尺寸并提高兼容性，并且能够实现双面散热。
主权项：1.一种无端子双面散热的功率半导体模块，其特征在于，包括第一衬底与第二衬底，所述第一衬底与所述第二衬底均包括贴合设置的连接铜层、绝缘介质层及外覆铜层，所述绝缘介质层设置于所述连接铜层与所述外覆铜层之间；所述第一衬底与所述第二衬底间隔对向设置，使所述第一衬底的连接铜层与所述第二衬底的连接铜层相对；所述第二衬底的连接铜层上设置有上桥臂芯片与下桥臂芯片，所述第二衬底的连接铜层分别与所述上桥臂芯片的焊点面及所述下桥臂芯片的焊点面连接，所述第一衬底的连接铜层分别与所述上桥臂芯片的上表面及所述下桥臂芯片的上表面连接；所述第一衬底的长度大于所述第二衬底的长度，使所述第一衬底的连接铜层沿水平方向延伸并部分露出于所述第二衬底之外；所述上桥臂芯片与所述下桥臂芯片之间设置有换流垫块，所述换流垫块分别连接所述第一衬底的连接铜层与所述第二衬底的连接铜层，使所述上桥臂芯片与所述下桥臂芯片间导通。
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权利要求：
百度查询： 臻驱科技(上海)有限公司 一种无端子的双面散热功率半导体模块
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