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申请/专利权人：杭州电子科技大学
摘要：本发明公开了一种基于SOI封装的高灵敏度MEMS触觉传感器。本发明包括SOI器件和SOI盖板。所述SOI器件包括三轴力检测单元和第一硅键合框；所述第一硅键合框作为整个SOI器件的封装支撑结构，并与上方的SOI盖板进行键合固定为整体。所述SOI盖板包括接口层和传递层；所述接口层包括多条金属导线和硅封装盖；所述传递层包括多个触觉凸台、多个硅垂直台和第二硅键合框；本发明通过SOI盖板的设计提升了封装机械坚固性并且降低了所需封装压力，降低了封装难度与成本。采用SOI封装技术减少了电路干扰，降低器件间的串扰效应并拥有良好的电气隔离，有助于提高MEMS触觉传感器的信噪比、灵敏度和稳定性。
主权项：1.一种基于SOI封装的高灵敏度MEMS触觉传感器，其特征在于：包括SOI器件和SOI盖板；所述SOI器件包括三轴力检测单元和第一硅键合框；所述第一硅键合框作为整个SOI器件的封装支撑结构，并与上方的所述SOI盖板进行键合固定为整体；所述SOI盖板包括接口层和传递层；所述接口层包括多条金属导线和硅封装盖；多条金属导线位于所述硅封装盖内部，金属导线的首端位于所述硅封装盖侧面，金属导线的末端与传递层上表面接触；所述传递层包括多个触觉凸台、多个硅垂直台和第二硅键合框；所述硅垂直台用于实现SOI器件与外界的电信号传递，所述触觉凸台用于实现应力信号的传递；所述的第二硅键合框作为SOI盖板的封装支撑结构，并与下方的所述SOI器件进行键合固定为整体。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 杭州电子科技大学 一种基于SOI封装的高灵敏度MEMS触觉传感器
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