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申请/专利权人：惠州市盈旺精密技术股份有限公司
摘要：本发明涉及机械加工技术领域，公开了镶件排位的加工方法及镶件，镶件排位的加工方法，包括以下步骤：步骤S10，镶件排位毛坯包括开放区域和封闭区域，将镶件排位毛坯装夹到数控机床上，对镶件排位毛坯的开放区域进行数控加工，得到开放区域具有0.03mm线割加工余量的镶件排位半成品，镶件排位半成品的开放区域的高度大于或等于20mm；步骤S20，对镶件排位半成品的开放区域和封闭区域进行线割加工，得到多个镶件成品。本发明通过将CNC加工预留0.03mm的余量，设计合理，达到了避免慢丝主切产生夹线以及线切割弹线问题的产生，保证了产品表面光洁度，满足加工要求，同时又不影响线割加工效率。
主权项：1.一种镶件排位的加工方法，用于对镶件排位毛坯加工，以得到多个镶件成品，其特征在于，包括以下步骤：步骤S10，所述镶件排位毛坯包括开放区域和封闭区域，将所述镶件排位毛坯装夹到数控机床上，对所述镶件排位毛坯的开放区域进行数控加工，得到所述开放区域具有0.03mm线割加工余量的镶件排位半成品，所述镶件排位半成品的开放区域的高度大于或等于20mm；步骤S20，对所述镶件排位半成品的开放区域和封闭区域进行线割加工，得到多个镶件成品。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 惠州市盈旺精密技术股份有限公司 镶件排位的加工方法及镶件
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