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申请/专利权人：电子科技大学;江西电子电路研究中心

摘要：本发明提供一种易剥离的低粗糙度超薄载体铜箔的制备方法及超薄载体铜箔，包含步骤：1电解铜箔除油；2电解铜箔酸洗；3剥离层制备；4电镀超薄铜层；5超薄铜层抗氧化；6超薄铜箔烘干；本制备方法使用了直流加脉冲的分段式混合电沉积法，可有效解决超薄载体铜箔中超薄铜箔层与剥离层结合强度过大或不均匀导致的无法剥离或剥离不完整的问题，剥离强度约为0.12Nmm，且所制备的超薄铜层表面光滑、组织致密、粗糙度极低，Rz仅为1.420μm。使用该方法时，也无需进行更换镀液、等待吸附、或反复冲洗等繁杂操作，仅需改变相应的电镀参数即可完成，制备流程快速简便，非常适合应用于大规模工业生产之中。

主权项：1.一种易剥离的超薄载体铜箔的制备方法，其特征在于，包含以下步骤：1电解铜箔除油：取12-35μm厚电解铜箔作为载体铜箔，选取其粗糙面或光滑面为表面；使用去离子水将电解铜箔表面冲洗干净后，将其在40-60℃的除油液中浸泡2-10分钟，取出后用去离子水冲洗干净；2电解铜箔酸洗：将步骤1清洗后的电解铜箔置于酸洗液中浸泡10-60秒，取出后用去离子水冲洗干净；3剥离层制备：将步骤2清洗后的电解铜箔置于有机吸附液中制备有机吸附层或置于剥离层电镀液A中，以铜箔粗糙面或光滑面中任意一面作为阴极，以铜或不溶性阳极材料作为阳极，连接电源进行电镀，得到剥离层A，吸附或电镀完成后取出并用去离子水冲洗干净；将完成上述步骤的铜箔置于剥离层电镀液B中，以上述步骤所得有机吸附层或剥离层A一侧作为阴极，以铜或不溶性阳极材料作为阳极，连接电源进行电镀，得到剥离层B，电镀完成后取出并用去离子水冲洗干净；4电镀超薄铜层：将步骤3得到的铜箔浸入控制在40-60℃的铜电镀液中，并以步骤3中制备得到的剥离层B一侧作为阴极，以铜或不溶性阳极材料作为阳极，连接电源进行电镀；电镀过程以分段电镀的方式进行，先通过4-20秒的直流电镀构建出一层易剥离铜层，再紧接着使用脉冲电镀进行加厚，电镀完成后取出并用去离子水冲洗干净；5超薄铜层抗氧化：将步骤4得到的铜箔样品置于抗氧化液中浸泡10-60秒，取出后用去离子水冲洗干净；6超薄铜箔烘干：将步骤5清洗后的铜箔样品用冷风吹干。

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