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申请/专利权人：上海共进微电子技术有限公司
摘要：本发明实施例提供了一种芯片正反面检测装置以及检测方法，涉及芯片检测技术领域。具体而言，该装置包括定位架、第一光电传感器以及第二光电传感器；定位架用于放置芯片，且第一光电传感器、芯片以及第二光电传感器沿着第一方向间隔设置。基于上述设置，第一光电传感器能够检测得到芯片靠近第一光电传感器的侧面的第一折射率；第二光电传感器能够检测得到芯片靠近第二光电传感器的侧面的第二折射率。因此，通过比较第一折射率和第二折射率的大小，能够确定芯片的硅层一侧和玻璃层一侧。
主权项：1.一种芯片正反面检测装置，其特征在于，包括定位架100、第一光电传感器310以及第二光电传感器330；所述定位架100用于放置芯片，所述第一光电传感器310设置于所述定位架100的一端，且所述第一光电传感器310用于检测所述芯片靠近所述第一光电传感器310的侧面的第一折射率；所述第二光电传感器330设置于所述定位架100另一端，且所述第二光电传感器330用于检测所述芯片靠近所述第二光电传感器330的侧面的第二折射率；且所述第一光电传感器310、所述芯片以及所述第二光电传感器330沿着第一方向910间隔设置。
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百度查询： 上海共进微电子技术有限公司 一种芯片正反面检测装置以及检测方法
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