买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

申请/专利权人：大连理工大学

摘要：一种低剖面且高增益宽频带介质谐振器天线，属于无线通信和天线技术领域，包括三层结构，其顶层为高介电常数的介质层，中间层为低介电常数的中间层介质基板，底层为低介电常数的底层介质基板。利用多个分离的高介电常数的介质块纵向排列，激励起介质谐振器天线的多个模式，并将两组分离模块沿横向排列，在低频处形成阵列形式增加增益，在高频处看成一个整体，激励起介质谐振器天线的高阶模式，在进一步展宽带宽的同时实现高增益辐射。本发明解决了现有宽频带介质谐振器天线剖面高度较高的问题，在低剖面的基础上，不仅实现了宽频带覆盖性能；具有高效率、质量轻、加工成本低的特点，有利于市场推广。

主权项：1.一种低剖面且高增益宽频带介质谐振器天线，其特征在于，所述的低剖面且高增益宽频带介质谐振器天线分为三层结构；其顶层为高介电常数的介质层，介质层由N个对称的、高介电常数的长方体介质块1组成，以N2个纵向排列的介质块1为一组，且两组纵向排列的介质结构横向对称放置；每组相邻两个介质块1之间存在间隙10A，两组介质结构之间存在间隙10B；所述N为偶数，且大于2；其中间层为低介电常数的中间层介质基板2；其底层为低介电常数的底层介质基板6；所述底层介质基板6的上层为金属地板层3，金属地板层3中部横向并排蚀刻两个对称缝隙耦合结构4，其并排放置方式与顶层两列介质结构的并排排列方式保持一致；所述底层介质基板6的下层为馈电层，馈电层为天线微带馈电结构8；所述天线微带馈电结构8包括馈电端口7、纵向微带线9、阻抗变换线11、一分为二功率分配微带线12以及短截线13，其中，一分为二功率分配微带线12包括单侧横向分布功率分配微带线12A、单侧纵向分布功率分配微带线12B，具体的：所述的馈电端口7设于天线微带馈电结构8一侧下方，与纵向微带线9一端连接，所述纵向微带线9另一端与阻抗变换线11一端连接，所述阻抗变换线11与两个单侧横向分布功率分配微带线12A连接的中部相连；所述单侧横向功率分配微带线12A两端向馈电端口7方向设有单侧纵向分布功率分配微带线12B，单侧纵向分布功率分配微带线12B与可弯折到缝隙下方实现耦合的短截线13连接；射频信号从馈电端口7馈入微带线9，经过阻抗变换线11，利用功率分配线12A将功率一分为二，并通过短截线13将信号通过两个对称缝隙结构4耦合到中间层的介质基板2中和顶层的介质块1中；利用顶层多个分离的高介电常数的介质块纵向排列，激励起介质谐振器天线的多个模式，并将两组分离模块沿横向排列，在低频处形成阵列形式增加增益，在高频处看成一个整体，激励起介质谐振器天线的高阶模式，进一步展宽带宽的同时实现高增益辐射。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 大连理工大学 一种低剖面且高增益宽频带介质谐振器天线