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申请/专利权人:陈一宁
摘要:本发明公开了一种无铅镉的银基钎焊材料,是由原料银40~65%、铜14~20%、锡4.5~10.5%、铟4.0~8.0%、铋1.8~3.5%组成。该材料的制备:熔化铜,一定温度下加入银充分熔合,用硼砂作覆盖熔剂覆盖在合金液上;降温,加入锡;待锡完全熔化,加入铋、铟充分熔合,静置、浇锭,冷却后削皮;退火,打磨;多道次轧制成1.0~3.0毫米厚度的带状;在线退火,轧制成薄带,通过药芯焊丝机将钎剂3卷入金属皮1,冷拔成直径0.8~3.5毫米、金属皮1厚度0.8~2.0毫米的药芯钎焊丝;彻底冷却,表面涂布保护剂4,得到带保护剂的药芯钎焊丝成品。本发明优点在于解决了银基钎料锡含量较高4%以上而性能较好、不发脆、既无铅又无镉的重要技术问题。
主权项:1.一种无铅镉的银基钎焊材料,其特征在于由原料银Ag、铜Cu、锡Sn、铟In、铋Bi按以下重量比例配比制备而成:银40~65%,铜14~20%,锡4.5~10.5%,铟4.0~8.0%,铋1.8~3.5%。
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权利要求:
百度查询: 陈一宁 一种无铅镉的银基钎焊材料及其制备方法
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