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申请/专利权人：浙江芯晖装备技术有限公司

摘要：本发明涉及抛光技术领域，公开了一种抛光设备，包括抛光工位和第一转接工位，抛光工位包括第一上下料区、第一抛光区、第二上下料区和第二抛光区，抛光工位上设置有转盘、抛光盘、抛光头和抛光盘清洗机构，两个抛光头分别设置在第一抛光区和第二抛光区处，两个抛光盘清洗机构分别设置在第一上下料区和第二上下料区，转盘上设置有四个抛光盘，转盘能够转动以使其上的抛光盘交替与抛光头和抛光盘清洗机构相对设置。第一转接工位上设置有翻转机构，可选择地对硅片进行翻转。该抛光设备能够实现硅片的双面抛光以及硅片单面的粗抛和精抛，其适用性好；通过合理布局各工序设备之间的位置，能够提高作业效率。

主权项：1.一种抛光设备，其特征在于，用于实现硅片的双面抛光以及硅片单面的粗抛和精抛，包括：抛光工位，包括沿圆周依次设置的第一上下料区（100）、第一抛光区（200）、第二上下料区（300）和第二抛光区（400），所述抛光工位上设置有转盘（1）、抛光盘（2）、抛光头（3）和抛光盘清洗机构（4），两个所述抛光头（3）分别设置在所述第一抛光区（200）和第二抛光区（400）处，两个所述抛光盘清洗机构（4）分别设置在所述第一上下料区（100）和第二上下料区（300），所述转盘（1）上设置有四个所述抛光盘（2），所述转盘（1）能够转动以使其上的所述抛光盘（2）交替与所述抛光头（3）和所述抛光盘清洗机构（4）相对设置；第一转接工位，设置在所述第二上下料区（300）的下游，所述第一转接工位上设置有翻转机构（5），所述翻转机构（5）能够可选择地对所述第二上下料区（300）的硅片进行翻转；所述第一转接工位上设置有第一下料机构（6）和第一硅片双面清洗机构（7），所述第一下料机构（6）用于将所述第二上下料区（300）的硅片转移至所述第一硅片双面清洗机构（7）上，所述翻转机构（5）能够可选择地对所述第一硅片双面清洗机构（7）上的硅片进行翻转；所述第一转接工位上还设置有第一上料机构（8）和第一硅片测厚机构（9），所述翻转机构（5）能够可选择地将所述第一硅片双面清洗机构（7）上的硅片进行翻转并转移至所述第一硅片测厚机构（9）上，所述第一上料机构（8）用于将所述第一硅片测厚机构（9）上的硅片转移至所述第二上下料区（300）；当需要对所述硅片两面进行抛光时，所述翻转机构（5）将所述第一硅片双面清洗机构（7）上的硅片进行翻转并转移至所述第一硅片测厚机构（9）上；当需要对所述硅片进行单面粗抛和精抛时，所述翻转机构（5）直接将所述第一硅片双面清洗机构（7）上的硅片转移至所述第一硅片测厚机构（9）上，而不对硅片进行翻转；当需要对所述硅片进行双面抛光时，首先所述硅片在所述第一上下料区（100）进行上料，在所述第一抛光区（200）上通过所述抛光头（3）和抛光盘（2）的配合对硅片的一面进行抛光，在所述第二上下料区（300）上利用所述翻转机构（5）对硅片进行翻转，在所述第二抛光区（400）上通过所述抛光头（3）和所述抛光盘（2）的配合对所述硅片的另一面进行抛光，最后在所述第一上下料区（100）处下料；当需要对所述硅片进行单面粗抛和精抛时，首先所述硅片在所述第一上下料区（100）进行上料，在所述第一抛光区（200）上通过所述抛光头（3）和所述抛光盘（2）的配合对所述硅片的一面进行粗抛光，在所述第二上下料区（300）上所述翻转机构（5）不翻转硅片，在所述第二抛光区（400）上通过所述抛光头（3）和所述抛光盘（2）的配合对所述硅片的同一面进行精抛光，最后在所述第一上下料区（100）处下料。

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