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申请/专利权人：杭州中芯微电子有限公司

摘要：本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种用于UWB定位基站基板生产铜箔去除设备。技术问题：基板上的铜箔在压合时存在带有杂质颗粒的情况，在铜箔蚀刻去除后，杂质颗粒掉落到基板盲孔中，需要额外增加处理步骤进行处理，导致生产成本增加。技术方案：一种用于UWB定位基站基板生产铜箔去除设备，包括有底架和收集盒等；底架上侧左部连接有收集盒。本发明使用时实现了通过喷气机对基板盲孔中残留的胶渣进行清理，避免对基板造成损伤同时避免胶渣对蚀刻造成不良影响，通过翻转每次只对基板下表面进行蚀刻，并对上表面进行密封保护，防止压合铜箔时带有的杂质颗粒在铜箔被蚀刻去除后掉落到基板盲孔中，避免增加额外的处理步骤。

主权项：1.一种用于UWB定位基站基板生产铜箔去除设备，包括有底架1、收集盒2和蚀刻箱3；底架1上侧左部连接有收集盒2；底架1右侧连接有蚀刻箱3；其特征是，还包括有胶渣去除组件、输送组件和蚀刻组件；底架1上侧左部连接有用于去除基板盲孔中胶渣的胶渣去除组件，胶渣去除组件位于收集盒2的上方；底架1上侧左部连接有用于输送基板的输送组件；底架1上侧右部连接有用于去除铜箔的蚀刻组件；蚀刻组件包括有第二安装板301、主电机302、第四传动杆303、第一平齿轮304、第三固定板305、第二电动导轨306、第二电动滑块307、第四固定板308、第三电动导轨309、第三电动滑块310、第一固定杆311、固定块312、第二复位弹簧313、第五传动杆314、蚀刻架315、固定架316、第二固定杆317、密封板318、第二平齿轮319、第一楔形块320、第三安装板321、升降滑块322、第二楔形块323、弹性件324、密封杆325和圆片326；蚀刻箱3后侧固接有第二安装板301；第二安装板301上安装有主电机302；主电机302输出轴前侧固接有第四传动杆303；第四传动杆303通过支架与蚀刻箱3转动连接；第四传动杆303前侧固接有第一平齿轮304；底架1右侧前部和右侧后部各固接有一个第三固定板305；两个第三固定板305上侧各固接有一个第二电动导轨306；两个第二电动导轨306上各滑动连接有一个第二电动滑块307；两个第二电动滑块307上侧各固接有一个第四固定板308；两个第四固定板308相向侧各固接有一个第三电动导轨309；两个第三电动导轨309上各滑动连接有一个第三电动滑块310；两个第三电动滑块310相向侧各通过连接块固接有一个第一固定杆311；两个第一固定杆311下侧各固接有一个固定块312；两个固定块312相向侧各转动连接有一个第五传动杆314；两个第五传动杆314外表面相向侧各固接有一个第三安装板321；两个第五传动杆314之间固接有蚀刻架315；蚀刻架315共开有四个贯穿矩形槽002，每个贯穿矩形槽002前侧和后侧均开有一个插槽001；每个第三安装板321上侧和下侧均滑动连接有一个升降滑块322；上部两个升降滑块322之间固接有一个第二固定杆317；每个第二固定杆317前侧和后侧均固接有一个第二楔形块323；后部两个升降滑块322相向侧各固接有一个弹性件324；前部两个升降滑块322相向侧各固接有一个弹性件324；每两个弹性件324固接一个第三安装板321；下部两个升降滑块322之间固接有一个第二固定杆317；两个第二固定杆317外表面均等距固接有四个固定架316；上部的四个固定架316与下部四个固定架316上下对称；上部的四个固定架316下侧各固接有一个密封板318；下部的四个固定架316上侧各固接有一个密封板318；后部第五传动杆314的后侧固接有第二平齿轮319；第二平齿轮319与第一平齿轮304互相啮合；两个第一固定杆311相向侧的下部各固接有一个第一楔形块320；以上下两个密封板318为一组，每组密封板318相背侧的前部和后部均固接有两个第二复位弹簧313；上部四个第二复位弹簧313的上侧各固接有一个圆片326；下部四个第二复位弹簧313的下侧各固接有一个圆片326；以上下两个圆片326为一组，每组圆片326的相向侧均固接有一个密封杆325。

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