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申请/专利权人:宸美(厦门)光电有限公司
摘要:一种电子装置及电子装置制造方法,电子装置包含基板及软性电路板。基板包含多个第一接脚。多个第一接脚设置于基板上。软性电路板包含多个第二接脚。多个第二接脚设置于软性电路板上。多个第一接脚与多个第二接脚互相接合以形成多个接合点。多个接合点包含至少一中央接合点及至少一第一接合点。至少一中央接合点位于电子装置的中央区域。至少第一接合点位于电子装置的第一区域。第一区域位于中央区域的外侧。至少一第一接合点的线宽大于至少一中央接合点的线宽。本案的电子装置及电子装置制造方法,借以改善超薄挠性基板中接合区域的长度增加,而导致公差增加的问题,且可提升接合的准确率。
主权项:1.一种电子装置,其特征在于,包含:一基板,包含:多个第一接脚,设置于该基板上;以及一软性电路板,包含:多个第二接脚,设置于该软性电路板上;其中该些第一接脚与该些第二接脚互相接合以形成多个接合点,该些接合点包含:至少一中央接合点,位于该电子装置的一中央区域;至少一第一接合点,位于该电子装置的一第一区域,其中该第一区域位于该中央区域的外侧,其中该至少一第一接合点的线宽大于该至少一中央接合点的线宽;以及至少一第二接合点,位于该电子装置的一第二区域,其中该第二区域位于该第一区域的外侧,其中该至少一第二接合点的线宽大于该至少一第一接合点的线宽。
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