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申请/专利权人：厦门柔性电子研究院有限公司;厦门弘信电子科技集团股份有限公司;厦门崇襄自动化设备有限公司

摘要：本发明公开了一种激光打孔及分拣设备，包括机架、激光打孔机构、升降平台机构、多工位分拣转盘机构、移料机构及上部相机；激光打孔机构包括激光工作台、移动模组、激光器及相机模组，升降平台机构设置在机架工作台上；多工位分拣转盘机构包括旋转电机及多工位转盘，旋转电机设置在机架的工作台上，多工位转盘设置在旋转电机的旋转台上，移料机构包括机器人及吸盘治具，机器人设置在机架工作台上，吸盘治具设置在机器人的旋转臂底端上，上部相机设置在与升降平台上方对应的机架上，用于识别升降平台上的物料。本发明可提高操作准确率、提高生产效率，自动化设备操作，一人可操作多台设备，节省人力成本，实现智能制造。

主权项：1.一种激光打孔及分拣设备，其特征在于，包括：具有工作台的机架、激光打孔机构、升降平台机构、多工位分拣转盘机构、移料机构及上部相机；激光打孔机构包括激光工作台、移动模组、激光器及相机模组，激光工作台架设在机架的工作台上方一侧，激光器设置在移动模组上，移动模组设置在激光工作台的上方，相机模组设置在激光器的一侧，升降平台机构设置在位于激光打孔机构一侧的机架工作台上；多工位分拣转盘机构包括旋转电机及多工位转盘，旋转电机设置在机架的工作台上，多工位转盘设置在旋转电机的旋转台上，使旋转电机驱动多工位转盘转动，多工位转盘上环设有多个收料工位；移料机构包括机器人及吸盘治具，机器人设置在位于激光打孔机构和升降平台机构之间的机架工作台上，吸盘治具设置在机器人的旋转臂底端上，上部相机设置在与升降平台上方对应的机架上，用于识别升降平台上的物料；上部相机识别升降平台上的最上层物料，区分最上层物料是电路板或隔板，如果识别是电路板，识别电路板位置及初步识别其内是否有不良品标识，如电路板内没有不良品标识，多工位分拣转盘机构旋转多工位转盘，将其上对应全OK品的收料工位旋转至收料位，如电路板有不良品标识，机器人带动吸盘治具到升降平台上吸取电路板并校正位置后搬运至激光工作台上；相机模组识别不良品数量，多工位分拣转盘机构旋转多工位转盘，将对应不良品数量的收料工位旋转至收料位。

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