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申请/专利权人：上海振华重工(集团)股份有限公司
摘要：本发明的目的在于提供一种电子器件防水工艺、电子器件及防水胶，其中防水胶由二亚乙基三胺与丁基缩水甘油醚组成，二亚乙基三胺与丁基缩水甘油醚的重量比为2.1：1至1.9：1；防水胶的相对密度为1.0至1.2，在室温下的黏度为90mPa·S至150mPa·S，总胺值为500mgKOHg至700mgKOHg。采用本防水胶及其电子器件防水工艺，能够实现电子器件在长期浸泡下依旧能够保证防水效果。
主权项：1.一种防水胶，其特征在于，由二亚乙基三胺与丁基缩水甘油醚组成，所述二亚乙基三胺与所述丁基缩水甘油醚的重量比为2.1：1至1.9：1；所述防水胶的相对密度为1.0至1.2，在室温下的黏度为90mPa·S至150mPa·S，总胺值为500mgKOHg至700mgKOHg。
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权利要求：
百度查询： 上海振华重工(集团)股份有限公司 电子器件防水工艺、电子器件及防水胶
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