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申请/专利权人：深圳市普熙科技有限公司
摘要：实用新型公开了具盲孔结构的多层、超厚印刷电路板，包括电路板，电路板顶部设置有通孔，通孔一侧固定连接有盲孔，盲孔顶部活动连接有防护头，电路板内部固定连接有橡胶绝缘层，橡胶绝缘层一侧固定连接有内层铜箔，内层铜箔一侧固定连接有环氧树脂层，环氧树脂层内部固定连接有银粉，电路板内部固定连接有埋孔，通孔内部固定连接有耐热层，耐热层一侧固定连接有防水层，防水层一侧固定连接有阻焊油墨，本实用新型通过对具盲孔结构的多层、超厚印刷电路板，具有结构设计合理、快速散热、耐冲击等优点，从而有效地解决了现有装置出现的问题和不足。
主权项：1.具盲孔结构的多层、超厚印刷电路板，包括电路板1，其特征在于：所述电路板1顶部设置有通孔2，所述通孔2一侧固定连接有盲孔3，所述盲孔3顶部活动连接有防护头4，所述电路板1内部固定连接有橡胶绝缘层5，所述橡胶绝缘层5一侧固定连接有内层铜箔6，所述内层铜箔6一侧固定连接有环氧树脂层7，所述环氧树脂层7内部固定连接有银粉8，所述电路板1内部固定连接有埋孔9，所述通孔2内部固定连接有耐热层10，所述耐热层10一侧固定连接有防水层11，所述防水层11一侧固定连接有阻焊油墨12，所述阻焊油墨12内部固定连接有连接杆13，所述连接杆13外壁固定连接有绝缘板14，所述绝缘板14一侧固定连接有线路槽15，所述防护头4底部固定连接有密封圈16，所述密封圈16内部设置有对接槽17。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市普熙科技有限公司 具盲孔结构的多层、超厚印刷电路板
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