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申请/专利权人：英飞凌科技奥地利有限公司
摘要：半导体封装包括基板、附接至基板的导电部分的高压半导体管芯，以及栅极驱动器半导体管芯，其通过电绝缘管芯附接材料附接至基板的导电部分或附接至高压半导体管芯的背离基板的一侧。栅极驱动器半导体管芯包括半导体本体和覆盖半导体本体的背面的聚合物材料。聚合物材料插入半导体本体与管芯附接材料之间，使得半导体本体通过包括聚合物材料和管芯附接材料的绝缘体叠层与基板或高压半导体管芯的背离基板的一侧电绝缘。还描述了制造半导体封装的方法。
主权项：1.一种半导体封装，包括：基板；高压半导体管芯，其被附接至所述基板的导电部分；以及栅极驱动器半导体管芯，其通过电绝缘管芯附接材料而被附接至所述基板的导电部分或被附接至所述高压半导体管芯的背离所述基板的一侧，其中，所述栅极驱动器半导体管芯包括半导体本体和覆盖所述半导体本体的背面的聚合物材料，以及其中，所述聚合物材料被插入所述半导体本体与所述管芯附接材料之间，使得所述半导体本体通过包括所述聚合物材料和所述管芯附接材料两者的绝缘体叠层，与所述基板电绝缘或与所述高压半导体管芯的背离所述基板的一侧电绝缘。
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权利要求：
百度查询： 英飞凌科技奥地利有限公司 半导体封装及半导体封装的制造方法
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