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申请/专利权人：英飞凌科技股份有限公司
摘要：提供了一种将裸片嵌入载体层合材料中的方法。所述方法包括：提供裸片，所述裸片包括位于裸片的前侧或裸片的与前侧相反的背侧上的金属层；在金属层之上形成层；将裸片安装在载体层合材料的凹部中，其中，所述层面向凹部的开口；用电介质材料填充凹部；去除电介质材料的位于所述层上的一部分；以及在所述层的至少一部分和载体层合材料的至少一部分之上沉积金属结构。
主权项：1.一种将裸片嵌入载体层合材料中的方法，所述方法包括：提供裸片，所述裸片包括位于裸片的前侧或裸片的与前侧相反的背侧上的金属层；在金属层之上形成层；将裸片安装在载体层合材料的凹部中，其中，所述层面向凹部的开口；用电介质材料填充凹部；去除电介质材料的位于所述层上的一部分；以及在所述层的至少一部分和载体层合材料的至少一部分之上沉积金属结构。
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