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申请/专利权人：西安易朴通讯技术有限公司
摘要：本发明提供一种冷板拆卸装置，涉及服务器技术领域，用于提高冷板模组的拆卸效率。该冷板拆卸装置用于将芯片主板由冷板主板拆下，冷板拆卸装置包括卡接结构和移动件，卡接结构包括支撑件和卡接件，支撑件具有导向端；卡接件连接于支撑件，卡接件被构造为和冷板主板卡接；移动件包括相铰接的转动件和滑动件，滑动件被构造为与芯片主板抵接，转动件和滑动件可相对支撑件沿第一方向滑动；转动件相对于支撑件可转动，且转动件相对支撑件转动至与导向端抵接的位置时，转动件在导向端的引导下带动滑动件朝芯片主板滑动，以使芯片主板与冷板主板相互分离，冷板主板和芯片主板的分离效率较高。
主权项：1.一种冷板拆卸装置，其特征在于，用于将芯片主板由冷板主板拆下，所述冷板拆卸装置包括卡接结构和移动件，所述卡接结构包括支撑件和卡接件，所述支撑件具有导向端；所述卡接件连接于所述支撑件，所述卡接件被构造为和冷板主板卡接；所述移动件包括相铰接的转动件和滑动件，所述滑动件被构造为与芯片主板抵接，所述转动件和所述滑动件可相对所述支撑件沿第一方向滑动；所述转动件相对于所述支撑件可转动，且所述转动件相对所述支撑件转动至与所述导向端抵接的位置时，所述转动件在导向端的引导下带动所述滑动件朝所述芯片主板滑动，以使所述芯片主板与所述冷板主板相互分离。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 西安易朴通讯技术有限公司 冷板拆卸装置
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