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申请/专利权人：苏州博众半导体有限公司;博众精工科技股份有限公司
摘要：本发明公开了一种半导体封装芯片字符识别方法及装置，识别方法包括：获取多个样本芯片中每一样本芯片在多个不同曝光时间下的多个第一图像；根据每一第一图像的背景区域与字符区域的平均灰度值，确定每一第一图像的比例系数；确定每一样本芯片对应的最佳比例系数和最佳曝光时间；根据最佳曝光时间、最佳比例系数、每一第一图像的比例系数和曝光时间、每一第一图像，确定曝光时间预测网络；获取任意曝光时间下的待测芯片的第二图像；将第二图像和其曝光时间输入曝光时间预测网络中，确定待测芯片的最佳曝光时间；获取最佳曝光时间下待测芯片的第三图像；对第三图像进行字符识别。本发明可以解决字符不易提取的问题，提升芯片字符识别的普适性。
主权项：1.一种半导体封装芯片字符识别方法，其特征在于，包括：获取多个样本芯片中每一样本芯片在多个不同曝光时间下的多个第一图像；根据每一所述第一图像的背景区域的平均灰度值与字符区域的平均灰度值，确定每一所述第一图像的比例系数；其中，所述背景区域环绕所述字符区域；确定每一样本芯片对应的最佳比例系数和最佳曝光时间；其中，所述最佳比例系数为在预设范围内的比例系数，所述最佳曝光时间为所述最佳比例系数对应的曝光时间；根据所述最佳曝光时间、所述最佳比例系数、每一所述第一图像的所述比例系数、每一所述第一图像的所述曝光时间和每一所述第一图像，确定曝光时间预测网络；获取任意曝光时间下的待测芯片的第二图像；将所述第二图像的曝光时间和所述第二图像输入所述曝光时间预测网络中，确定所述待测芯片的最佳曝光时间；获取所述最佳曝光时间下所述待测芯片的第三图像；对所述第三图像进行字符识别。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州博众半导体有限公司 博众精工科技股份有限公司 半导体封装芯片字符识别方法及装置
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