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申请/专利权人：APTIV技术股份公司
摘要：本申请涉及PCB壳体及用于组装PCB和壳体的过程。一种用于PCB1000的壳体100包括：壳体基座200和壳体主体300，基座200和主体300各自包括对应的第一联接构件和对应的第二联接构件，这些联接构件被配置成提供基座至主体的两部分联接，以形成壳体；其中，基座200包括PCB保持器250，并且壳体主体300包括对应PCB接收器350，该对应PCB接收器被配置成，使得当基座200联接到壳体主体300时，PCB在它们之间被牢固地保持就位。还提供了一种用于组装PCB壳体的组件以提供PCB的受控定位及保持以便操作的方法。
主权项：1.一种用于PCB1000的壳体100，该壳体包括：壳体基座200；壳体主体300；所述基座200和所述主体300各自包括对应的第一联接构件和对应的第二联接构件，所述第一联接构件和所述第二联接构件被配置成提供将所述基座联接到所述主体的两部分联接，以形成所述壳体；其中，所述基座200包括PCB保持器250，并且所述壳体主体300包括对应的PCB接收器350，所述PCB保持器和所述PCB接收器被配置成，使得当所述基座200联接到所述壳体主体300时，所述PCB在所述PCB保持器和所述PCB接收器之间被牢固地保持就位。
全文数据：
权利要求：
百度查询： APTIV技术股份公司 PCB壳体及用于组装PCB和壳体的过程
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