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申请/专利权人：揖斐电株式会社
摘要：提供布线基板，其品质提高。实施方式的布线基板包含第一积层部10和第二积层部20，第一积层部和第二积层部分别包含多个绝缘层和多个导体层，多个绝缘层和多个导体层交替层叠；以及形成在设置于绝缘层的贯通孔内11a且将导体层彼此连接的过孔导体13，布线基板具有第一面1F和第二面1B，第一积层部层叠在第二积层部上且位于比第二积层部靠第一面侧的位置，第一积层部的第一导体层12的布线的布线宽度和布线间的间隔小于第二积层部的第二导体层22的布线的布线宽度和布线间的间隔，第一积层部的第一绝缘层11包含无机粒子16和绝缘性树脂15，第一绝缘层的被第一导体层覆盖的表面11B由绝缘性树脂形成。
主权项：1.一种布线基板，其包含第一积层部和第二积层部，所述第一积层部和所述第二积层部分别包含：多个绝缘层和多个导体层，所述多个绝缘层和所述多个导体层交替地层叠；以及过孔导体，其形成在设置于所述绝缘层的贯通孔内，将隔着所述绝缘层对置的所述导体层彼此连接起来，该布线基板具有第一面和与所述第一面相反的一侧的第二面，其中，所述第一积层部层叠在所述第二积层部上并且位于比所述第二积层部靠所述第一面侧的位置，所述第一积层部所包含的第一导体层中的布线的布线宽度和布线间的间隔小于所述第二积层部所包含的第二导体层中的布线的布线宽度和布线间的间隔，所述第一积层部所包含的第一绝缘层包含无机粒子和绝缘性树脂，所述第一绝缘层的被所述第一导体层覆盖的表面由所述绝缘性树脂形成。
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