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申请/专利权人：苏州元脑智能科技有限公司
摘要：本发明提供了一种PCB板封装结构以及封装方法，PCB板封装结构包括：PCB板，具有凹槽，凹槽具有相对设置的第一槽壁和第二槽壁，第一槽壁具有第一阶梯结构，第一阶梯结构包括多个第一台阶面，在PCB板的由上至下的方向上，多个第一台阶面与凹槽的中心线之间的距离逐渐减小，至少一个第一台阶面上设置有第一导通部；芯片，芯片的底面具有第一对接结构，第一对接结构包括与多个第一台阶面一一对应设置的多个第一对接面，至少一个第一对接面设置有第一连通部，至少部分芯片位于凹槽内，第一连通部与第一导通部电连接。通过本申请提供的技术方案，能够解决相关技术中的BGA封装技术的过孔数量过多的问题。
主权项：1.一种PCB板封装结构，其特征在于，所述PCB板封装结构包括：PCB板10，具有凹槽11，所述凹槽11具有相对设置的第一槽壁和第二槽壁，所述第一槽壁具有第一阶梯结构，所述第一阶梯结构包括多个第一台阶面111，在所述PCB板10的由上至下的方向上，多个所述第一台阶面111与所述凹槽11的中心线之间的距离逐渐减小，至少一个所述第一台阶面111上设置有第一导通部；芯片20，所述芯片20的底面具有第一对接结构，所述第一对接结构包括与多个所述第一台阶面111一一对应设置的多个第一对接面21，至少一个所述第一对接面21设置有第一连通部211，至少部分所述芯片20位于所述凹槽11内，所述第一连通部211与所述第一导通部电连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州元脑智能科技有限公司 PCB板封装结构以及封装方法
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