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申请/专利权人：三星电子株式会社
摘要：一种薄膜型封装包括：薄膜型基板，具有在第一方向上彼此相对的第一侧表面和第二侧表面，第一侧表面和第二侧表面中的每一个在与第一方向垂直的第二方向上延伸；至少一个半导体芯片，设置在薄膜型基板上并且在第一方向上纵向延伸；输入端子、输出端子和布线，输入端子沿第一侧表面布置在薄膜型基板上，输出端子沿第二侧表面布置在薄膜型基板上，并且布线形成在薄膜型基板上且将输入端子和输出端子电连接到至少一个半导体芯片；以及保护层，在薄膜型基板上覆盖布线。
主权项：1.一种薄膜型封装，包括：薄膜型基板，具有彼此相对的前表面和后表面、在第一方向上彼此相对的第一侧表面和第二侧表面、以及在与所述第一方向相交的第二方向上彼此相对的第三侧表面和第四侧表面；第一半导体芯片和第二半导体芯片，设置在所述薄膜型基板的前表面上，并且在所述第二方向上间隔开；前保护层，在所述第二方向上纵向延伸以覆盖所述薄膜型基板的前表面的至少一部分，并且具有开口，所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片设置在所述开口中；后保护层，在所述第二方向上纵向延伸以覆盖所述薄膜型基板的后表面的至少一部分；以及多个布线图案，包括：前布线，位于所述前保护层与所述薄膜型基板的前表面之间，电连接到所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片，并且包括从所述第一半导体芯片朝向所述第一侧表面和所述第二侧表面中的至少一个延伸的第一布线线路、以及从所述第二半导体芯片朝向所述第一侧表面和所述第二侧表面中的至少一个延伸的第二布线线路，背侧布线，位于所述后保护层与所述薄膜型基板的后表面之间，电连接到所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片中的至少一个，并且包括从所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片之一朝向所述第一侧表面和所述第二侧表面中的至少一个延伸的第三布线线路，输入端子，在所述前布线的与所述第一侧表面相邻的端部上彼此相邻并从所述前保护层暴露，以及输出端子，在所述前布线的与所述第二侧表面相邻的端部上彼此相邻并从所述前保护层暴露。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 三星电子株式会社 薄膜型封装和包括该薄膜型封装的显示模块
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