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具有垂直稳定性的可室温储存单部分可后固化的导热硅酮 

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申请/专利权人:美国陶氏有机硅公司

摘要:一种可固化组合物含有:乙烯基官能硅酮聚合物;甲硅烷基氢化物官能聚硅氧烷交联剂;基于铂的氢化硅烷化催化剂;93.5重量%至96重量%的除氮化硼片状颗粒之外的导热填料颗粒;0.2重量%至2.5重量%的片状氮化硼颗粒;0.1重量%至1.0重量%的聚醚添加剂;0.10重量%至5.0重量%的填料处理剂;和固化抑制剂。

主权项:1.一种可固化组合物,所述可固化组合物包含:a1.6重量%至2.5重量%的乙烯基官能硅酮聚合物,所述乙烯基官能硅酮聚合物每分子具有两个或更多个乙烯基基团;b至少一种甲硅烷基氢化物官能聚硅氧烷交联剂,所述甲硅烷基氢化物官能聚硅氧烷交联剂每分子含有至少两个甲硅烷基氢化物基团,并且以提供0.3至1.0范围内的所述组合物的甲硅烷基氢化物与乙烯基摩尔比的浓度存在;c基于铂的氢化硅烷化催化剂,所述基于铂的氢化硅烷化催化剂包封在热塑性聚合物中,其中所述热塑性聚合物具有60摄氏度至80摄氏度范围内的玻璃化转变温度,如通过ASTMD7426在-60℃至200℃范围内以10℃分钟的斜变速率测定的;d93.5重量%至96重量%的除片状氮化硼颗粒之外的导热填料颗粒;e0.2重量%至2.5重量%的片状氮化硼颗粒;f0.1重量%至1.0重量%的聚醚添加剂,所述聚醚添加剂选自由以下组成的组中的一种或多于一种的任何组合:基于聚醚的聚合物和聚有机硅氧烷-聚氧化烯共聚物;g0.10重量%至5.0重量%的填料处理剂;和h0重量%至0.5重量%的固化抑制剂;其中重量百分比是相对于可固化组合物重量而言的。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 美国陶氏有机硅公司 具有垂直稳定性的可室温储存单部分可后固化的导热硅酮

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