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一种HTCC陶瓷基板用印刷钨浆及其制备方法 

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申请/专利权人:西北工业大学宁波研究院

摘要:一种HTCC陶瓷基板用印刷钨浆,涉及电子浆料技术领域,由钨粉80~86wt%、镍粉1~6wt%、莫来石粉末3~8wt%、有机载体10~15wt%组成,外加卵磷脂0.2~1wt%和油酸0.1~1wt%,通过制备钨粉、镍粉和莫来石粉末混合粉体,配置有机载体,制备钨浆前躯体,辊轧处理工序获得浆料,其以细的镍金属粉末填充钨金属化膜层孔隙,增加膜层内部的导电通路,提升膜层电导率,降低信号延迟,广泛应用于电子封装行业中,能同时满足陶瓷共烧和印刷的要求。

主权项:1.一种HTCC陶瓷基板用印刷钨浆,其特征在于,配方中各组分按质量百分比计为:钨粉80~86wt%镍粉1~6wt%莫来石粉末3~8wt%有机载体10~15wt%以上述组分质量百分比100%作基准,外加:卵磷脂0.2~1wt%油酸0.1~1wt%。

全文数据:

权利要求:

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