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申请/专利权人：日东电工株式会社
摘要：本发明提供一种加强膜，其包含基材层和粘合剂层，该加强膜兼顾优异的低弹性和优异的耐热性，例如不易引起IC连接不良。本发明的实施方式的加强膜包含基材层和粘合剂层，该粘合剂层由丙烯酸系粘合剂构成，该粘合剂层的25℃下的表面弹性模量为50kPa～1000kPa，在将该加强膜以180℃加热5分钟时的MD方向加热收缩率为1.0％以下。
主权项：1.一种加强膜，其包含基材层和粘合剂层，所述粘合剂层由丙烯酸系粘合剂构成，所述粘合剂层的25℃下的表面弹性模量为50kPa～1000kPa，在将所述加强膜以180℃加热5分钟时的MD方向加热收缩率为1.0％以下。
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