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申请/专利权人：株式会社村田制作所
摘要：本公开提供一种能够抑制电容器中的发热的电路模块。作为一对电极的端子32、33和端子42、43分别具有：上部电极部34、44，面向第2主面11b侧并经由基板11与DCDC转换器电路20连接；下部电极部35、45，面向与上部电极部34、44相反侧；以及侧面电极部36、46，将上部电极部34、44与下部电极部35、45之间相连。电路模块10具备金属板51、52、53、54，所述金属板51、52、53、54与基板11连接并与下部电极部35、45以及侧面电极部36、46抵接，并且露出在外部。
主权项：1.一种电路模块，具有：基板，具备第1主面以及第2主面；DCDC转换器电路，安装在该基板的所述第1主面；以及电容器，安装在所述基板的所述第2主面，所述电容器具有一对电极，所述一对电极各自具有：第1电极部，面向所述第2主面侧并经由所述基板与所述DCDC转换器电路连接；第2电极部，面向与所述第1电极部相反侧；以及第3电极部，将所述第1电极部与所述第2电极部之间相连，所述电路模块具备：金属板，与所述基板连接并与所述第2电极部以及所述第3电极部抵接，并且一部分露出在外部。
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