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申请/专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
摘要：本发明提供了一种SMD封装半导体器件结到壳热阻测试夹具，属于SMD封装半导体器件热阻测试装置技术领域，包括导电底座、压盖、电极座和压紧组件，导电底座下表面与控温平台的上表面贴合，上表面设有用于容纳待测器件的第一容纳槽；第一容纳槽的底壁与待测器件的第一电极电连接；压盖的下表面与导电底座的上表面贴合；电极座与待测器件的第二电极电连接；压紧组件设置于压盖与待测器件之间。本发明提供的SMD封装半导体器件结到壳热阻测试夹具，避免了发生短路，保证了测试过程的安全性。
主权项：1.SMD封装半导体器件结到壳热阻测试夹具，其特征在于，包括：导电底座，下表面用于与控温平台的上表面贴合，上表面设有用于容纳待测器件的第一容纳槽；所述第一容纳槽贯穿所述导电底座的其中一个侧面；所述第一容纳槽的底壁用于与所述待测器件的第一电极电连接；压盖，扣装于所述导电底座上，用于压紧所述导电底座且与所述控温平台活动连接；电极座，设置于所述导电底座的设有所述第一容纳槽的一侧面且与所述导电底座绝缘连接，用于与所述待测器件的第二电极电连接；压紧组件，设置于所述压盖与所述第一容纳槽之间，用于将所述待测器件固定在所述第一容纳槽内；所述电极座包括：绝缘壳，设置于所述导电底座的设有所述第一容纳槽的一侧面，所述绝缘壳的上表面设有开口，所述绝缘壳的上表面与所述第一容纳槽的底壁共面；导电片，设置于所述绝缘壳的内部，一端用于与所述待测器件的第二电极电连接、另一端用于与导线电连接；所述压盖的下表面设有用于容纳所述导电底座的第二容纳槽，所述第二容纳槽的深度与所述导电底座的高度相同。
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百度查询： 中国电子科技集团公司第十三研究所 SMD封装半导体器件结到壳热阻测试夹具
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