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半导体工艺设备 

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申请/专利权人:北京北方华创微电子装备有限公司

摘要:本发明提供一种半导体工艺设备,包括顶部设有工艺窗的工艺腔室、控制装置、边缘测温件、第一测温件和第二测温件,其中,边缘测温件由工艺窗边缘的侧壁插入工艺窗内且靠近工艺窗的底面设置;工艺窗包括中心区域和环绕中心区域的边缘区域,第一测温件和第二测温件均设置在工艺窗上方,第一测温件与中心区域位置对应,第二测温件与边缘测温件的位置对应;控制装置用于根据边缘测温件、第一测温件和第二测温件的温度检测值确定工艺窗中心区域底面的温度。在本发明中,控制装置能够根据工艺窗的顶面与底面之间的温差以及工艺窗的中心区域顶面的温度得到工艺窗中心区域底面的实际温度,从而实现对工艺窗中心区域底面温度的精确监测及控制。

主权项:1.一种半导体工艺设备,包括工艺腔室,所述工艺腔室的顶部设置有工艺窗,其特征在于,所述半导体工艺设备还包括控制装置、边缘测温件、第一测温件和第二测温件,其中,所述边缘测温件由所述工艺窗边缘的侧壁插入所述工艺窗内且靠近所述工艺窗的底面设置,用于检测所述工艺窗的温度;所述工艺窗包括中心区域和环绕所述中心区域的边缘区域,所述第一测温件和所述第二测温件均设置在所述工艺窗上方,均用于检测所述工艺窗的温度,所述第一测温件与所述中心区域位置对应,所述第二测温件与所述边缘测温件的位置对应;所述控制装置用于根据所述边缘测温件、所述第一测温件和所述第二测温件的温度检测值确定所述工艺窗中心区域底面的温度。

全文数据:

权利要求:

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