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申请/专利权人：肇庆绿宝石电子科技股份有限公司
摘要：本发明公开一种低漏电流层积电容器的化成铝箔的处理工艺和应用该制备方法制得的层积电容器，其中低漏电流层积电容器的化成铝箔的处理工艺包括以下步骤：将化成铝箔放入深层处理溶液中浸渍并施加电压，深层处理溶液包括如下质量百分比的原料：酸0.1％～1％、盐0.15％～1.5％、第一溶剂95％～99％、添加剂0.75％～2.5％，添加剂为含有5个～15个氟原子的氟碳树脂；把化成铝箔放入大分子构建溶液中浸渍。本发明能有效渗透至铝箔孔洞深处，对回流焊贴装时最薄弱的位置进行高效修复，可以在化成铝箔表面形成树枝状网络分子层，经过上述对化成铝箔的处理后，能够降低层积电容器的漏电流和提高漏电流合格率，同时能保持回流焊贴装时漏电流的稳定性。
主权项：1.一种低漏电流层积电容器的化成铝箔的处理工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1：对化成铝箔进行深层修复处理：将化成铝箔放入深层处理溶液中浸渍并施加电压，所述深层处理溶液包括如下质量百分比的原料：酸0.1%~1%、盐0.15%~1.5%、第一溶剂95%~99%、添加剂0.75%~2.5%，所述添加剂为含有5个~15个氟原子的氟碳树脂，施加的电压值为化成铝箔的化成电压值的1.05倍~1.45倍；S2：在化成铝箔上构建树枝状大分子层：把经过步骤S1处理的化成铝箔放入大分子构建溶液中浸渍，再去除化成铝箔表面的溶液并烘干，所述大分子构建溶液包括如下质量百分比的原料：树枝状聚合物0.01%~0.05%、第二溶剂99.95%~99.99%；所述盐为脂肪族磺酸盐、芳香族磺酸盐、骨架含有4个~8个碳原子的铵盐中的至少一种；所述酸为芳香族磺酸、磷酸、脂肪族磺酸、次亚磷酸中的至少一种。
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百度查询： 肇庆绿宝石电子科技股份有限公司 一种低漏电流层积电容器的化成铝箔的处理工艺和层积电容器
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