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申请/专利权人：芊惠半导体科技(苏州)有限公司
摘要：本发明提供了一种晶圆用UV减粘胶及其制备方法、晶圆用UV减粘胶带，涉及UV减粘胶的技术领域，主要由以下质量份数计的原料制备而成：第一单体30‑60份、第二单体10‑30份、第三单体2‑10份、第四单体1‑5份、聚合引发剂0.01‑0.5份、溶剂100‑200份、多官能团聚氨酯丙烯酸酯类预聚物和或多官能团丙烯酸酯类单体5‑15份，以及光引发剂0.5‑2份，本发明的晶圆用UV减粘胶解决了减粘胶在UV后的剥离力不易下降，容易导致晶圆在去除UV膜时有胶粒残留的技术问题，达到了减粘胶的贴合好、剥离好、耐水佳，以及在去除晶圆表面UV膜时不留残胶、无小颗粒的技术效果。
主权项：1.一种晶圆用UV减粘胶，其特征在于，主要由以下质量份数计的原料制备而成：第一单体52份、第二单体15份、第三单体8份、第四单体5份、聚合引发剂0.03份、溶剂120份、多官能团丙烯酸酯类单体15份、光引发剂1.2份、抗静电剂ASA30105份、固化剂0.8份，以及偶联剂1份；其中，所述第一单体为丙烯酸异辛酯和丙烯酸正丁酯，二者的质量比为8：2；所述第二单体为丙烯酸甲酯；所述第三单体为丙烯酸和丙烯酸羟乙酯，二者的质量比为1：5；所述第四单体为丙烯酸异冰片酯和NVP，二者的质量比为9：1。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 芊惠半导体科技(苏州)有限公司 晶圆用UV减粘胶及其制备方法、晶圆用UV减粘胶带
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