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申请/专利权人：昆山法密尔精密机械有限公司
摘要：本实用新型公开了一种多芯片封装抗裂纹冲压测试治具，包括底座、芯片载台、芯片载具、横纵滑移组件，以及由旋转电机带动的凸轮、按压锥、定位平台和撞击块，底座与芯片载台之间设置有万向球座，底座外周设置有横纵滑移组件，横向滑移机构包括横向传动电机、横向主动带轮、横向传动带、定位带轮和活动带轮，以及横向滑杆，芯片载具设置有若干个芯片定位槽，按压锥被旋转的凸轮相切按压，按压锥下端设置有撞击块，该测试治具利用横向、纵向滑杆相互配合，带动芯片载台快速挪移，配合旋转凸轮结构对撞击块实施的升降撞击动作，可将所有载具内的芯片全部快速地检测，可批量化自动测试芯片抗冲压、抗裂纹性能，保证无一遗漏地检测，保证芯片良品率。
主权项：1.一种多芯片封装抗裂纹冲压测试治具，其特征在于：包括底座、芯片载台、芯片载具、横纵滑移组件，以及由旋转电机带动的凸轮、按压锥、定位平台和撞击块，所述底座与芯片载台之间设置有万向球座，底座外周设置有横纵滑移组件，所述横纵滑移组件包括结构原理相同的横向滑移机构和纵向滑移机构，所述横向滑移机构包括横向传动电机、横向主动带轮、横向传动带、定位带轮和活动带轮，以及与芯片载台纵向穿套配合的横向滑杆，所述芯片载具设置在芯片载台上，横纵双向上阵列设置有若干个芯片定位槽，所述定位平台通过支撑架连接在底座上，中心开设有通孔，通孔与按压锥轴孔穿套配合，按压锥与定位平台之间设置有复位弹簧，按压锥被旋转的凸轮按压，实现升降动作，所述按压锥下端设置有撞击块，所述撞击块下端点设置呈倒锥形，撞击块正对下方芯片的封装面实施撞击测试。
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权利要求：
百度查询： 昆山法密尔精密机械有限公司 多芯片封装抗裂纹冲压测试治具
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