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一种用于晶圆的扩晶结构 

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申请/专利权人:深圳市琛海宇半导体科技有限公司

摘要:本申请公开了一种用于晶圆的扩晶结构,属于晶圆加工的技术领域,其包括承载座、转动座、扩晶座、转动机构以及升降机构,转动座转动安装于承载座;升降机构包括升降运动组件、升降驱动组件以及升降传动组件,升降传动组件包括升降螺杆、升降从动轮、升降传动轮以及升降传动带,各升降螺杆均固定安装于扩晶座,升降从动轮转动安装于转动座,升降传动带绕设于升降从动轮和各升降传动轮。升降驱动组件包括升降驱动座、升降电机以及升降驱动轮,升降驱动座转动安装于承载座,升降驱动座转动时,升降驱动轮与升降从动轮啮合;升降运动组件用于驱动升降驱动座进行转动。本申请具有充分保证晶圆扩晶时进行升降运动后所在位置的稳定性的效果。

主权项:1.一种用于晶圆的扩晶结构,其特征在于:包括承载座1、转动座2、扩晶座3、转动机构以及升降机构,所述转动座2转动安装于承载座1,所述转动机构用于驱动转动座2进行转动,所述升降机构用于驱动扩晶座3进行升降;所述升降机构包括升降运动组件、升降驱动组件以及升降传动组件,所述升降传动组件包括升降螺杆10、升降从动轮11、升降传动轮12以及升降传动带13,所述升降传动轮12设置有若干且均转动安装于转动座2,所述升降螺杆10与升降传动轮12一一对应设置有若干并分别螺纹配合于各升降传动轮12,各所述升降螺杆10均固定安装于扩晶座3,所述升降从动轮11转动安装于转动座2,所述升降传动带13绕设于升降从动轮11和各升降传动轮12;所述升降驱动组件包括升降驱动座14、升降电机15以及升降驱动轮16,所述升降驱动座14转动安装于承载座1,所述升降电机15安装于升降驱动座14并用于驱动升降驱动轮16转动,所述升降驱动座14转动时,所述升降驱动轮16与升降从动轮11啮合;所述升降运动组件用于驱动升降驱动座14进行转动。

全文数据:

权利要求:

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